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第三百九十三章 我会出手(4/6)
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之中最为优秀的两款处理器芯片。

    但是这两款处理器芯片无法真正的满足一些极致性的用户对于产品的需求。

    而各大手机厂商也考虑和羽震半导体合作,去选择目前在市面上面口碑比较好的天璇处理器芯片。

    毕竟曾经的几年前各家厂商也使用过天璇处理器芯片,只不过后来的火龙和联发科处理器芯片表现逐步的上升。

    天璇处理器芯片的一些CPU和GPU核心逐步下放,再加上相对于来说比较合适的价格,让各家厂商最终选择抛弃了天璇处理器芯片。

    当然所抛弃的厂商基本上都是大厂。

    像中兴,莓族这些厂商和柔派合作密切,甚至系统的底层都是采用同样的Rsrt系统,使得采用了相应天璇的处理器芯片。

    而如今的各大厂商又重新的去选择合作,这遭到了目前的羽震半导体的拒绝。

    ….

    羽震半导体,如今并没有所谓的芯片的产能过剩,毕竟目前的柔派公司在全球的市场份额正在逐步的提升相遇所运用的芯片的数量也逐步的上涨。

    这也就意味着目前没有多余的处理器芯片去销售给其他的手机厂商。

    自己用的本来就不多,又怎么可能把处理器芯片交给其他的厂商。

    这也让各大厂商无能为力,毕竟母目前的柔拍正在逐步的在市场之中站稳脚跟,并且开始尝试蚕食其他品牌的市场。

    有相关的数据统计,今年的柔派的,整体的国内的销售份额很有可能会达到19年的菊厂的水平。

    以一己之力完全的抗衡目前国内的所有的厂商。

    当然这还需要依靠幻派出手!

    而幻派最新的幻派70系列也正式的出手。

    让大多数网友有些意外的是这一次的幻派并没有推出Pro系列,而是推出了普通的70系列。

    幻派70se!

    幻派70!

    幻派70S!

    幻派70电竞版!

    并且让大多数网友有些惊讶的是这一次产品全部支持6G网络!

    “幻派,6G手机的普及者!”

    这是幻派对于自己在6G网络时代之中的品牌定位。

    而相应的整个产品都采用了居中的摄像头模组设计。

    而这一次的产品,在相应的中框方面取消了圆润的中框,而是采用了相应的直角立边中框。

    看样子整个产品都方方正正的,而后面的玻璃也同样采用直面设计。

    这时的产品看上去整体的观感非常的激动,首先正面采用的是双曲面的玻璃设计,然后其中的中框和后面全部采用的是直角的立边设计。

    方正中带有一丝圆润。

    当然有一部分的网友在看到了这次的产品的设计之后,也吐槽这次产品的设计太过于丑!

    不过相应的部分的网友觉得丑到极致才是潮流。

    柔派70作为这一次的整体的手机产品的主要的出货量的产品。

    正面采用的是R10材质的2K分辨率的双曲面的oled屏幕。

    处理器芯片采用的是天璇7X7处理器芯片。

    这个处理器采用的是2+2+4的核心结构!

    两颗1.8Ghz的Zs50超大核心+两颗1.4Ghz的Zs50的中等核心,四颗1.0Ghz的Zs50能效核心。

    整体的单核性能达到了5600分,而多核性能的表现方面则是达到了分的水平。

    同时GPU采用天璇8X7同款GPU图形处理器,只不过相应的频率缩减了60Mhz,整体的GPU的性能大概缩减了10%左右。

    算是在整体的性能表现方面对标与目前主流的次旗舰的处理器芯片。

    当然这颗芯片足够满
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