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第三百七十三章 新的半导体技术(3/5)
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的出货量主要还是来自于国外市场,而这一次的火龙7系列处理器芯片的性能比不过目前的百元机产品,而价格确实要高出两倍甚至三倍,这也使得大多数用户放弃了火龙的中端处理器芯片。

    火龙自己统计今年国外市场的终端市场有60%的份额,直接被其他的芯片厂商抢去,而其中抢过市场份额最多的自然而然是天宁处理器芯片。

    当然这款芯片的价格相对于来说也比较的实惠,毕竟相应的工艺方面并不是采用最新的工艺,整个处理器芯片的价格只需要目前8系处理器芯片的一半而已。

    而这样的定价必然会引起部分厂商的购买,从而让这些芯片真正的运用在中端市场方面。

    毕竟这款芯片的性能已经非常接近于天璇10X5,放在目前的中端市场方面,也可以说是大杀四方的存在。

    当然作为相应的系列升级处理器芯片,作为目前的芯片设计工程师,表示相应的处理器芯片还能够进行相应的定制超频。

    火龙7Gen7可以直接进行CPU的主动调频,在相应的基础之上,可以将一颗大核心的主频直接调到2.65Ghz水平。

    而在将这一颗核心的频率调到如此高的水平之后,相应的CPU的性能表现将会得到直线的提升。

    整体的CPU的单核性能的跑分可以直接来到4020分的成绩,其多核跑分成绩甚至能够达到11260分的成绩。

    这个成绩直接是超越了去年的火龙八系的芯片,甚至超越了去年的天璇10X5。

    当然就算这款处理器芯片不超频的话,整体的性能方面也稍微的比火龙8系列上单的芯片稍微强一些。

    7系,这是要直接代替上代8系列来担任相应的次旗舰的处理器芯片。

    “大米19将会全球@精华书阁首发火龙8Gen7!”

    “爱酷25将会全球首批发布新一代火龙处理器芯片!”

    “红米K100十周年大作,K100将搭载最强一代的火龙7系列处理器芯片!”

    ……

    显然相应的处理器芯片发布之后,也引起了众多厂商的手法,毕竟今年的各家厂商对于如今的高性能的处理器,芯片的需求还是比较高的,同时相应的高昂的价格让他们痛苦不堪。

    而就在各家厂商都准备抢着@精华书阁首发之时,羽震半导体却带来了新的技术。

    全新高分子碳基材料,和量子微纳米的冰蚀技术,使得整个芯片之中的晶体管能够完全的缩减到0.05到0.1纳米的水平。

    能够让目前的整个处理器芯片之后的生产之后,其整体的晶体管的数量将会是超越目前行业最强处理器芯片20倍的水平。

    当然也会将性能方面提升,直接带到一个新的水平。

    “这是今年半导体行业之中最让人震惊的技术了吧,有了这项技术的提升,恐怕未来的芯片的AI运算能力和性能将会真正的达到一种恐怖的水平!”

    “或许用这样技术制造的芯片,能够在性能方面完全的超越一些大面积的14纳米的CPU桌面级处理器芯片!”

    “你们说羽震会在明年的处理器芯片上面去运用这些技术吗?”

    显然新的技术也引起了众多网友的讨论,也同时引起了众多厂商与其他科技公司的关注。

    高晶体管,能够使得相应在体积更小的芯片中实现更强的性能的提升,同时也能够使相应的高性能的工作的功耗得到降低。

    天璇系列的处理器芯片将@精华书阁首发采用最新的半导体技术。

    同时我们这一次带来的升级的0全新核心也是基于这项技术所带来的全新的核心。

    &0核心的整体的性能表现水平是上一代核心构造的性能的350%的性能,并且相应的功耗还缩减了8
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