第二百五十七章 重新发售的闪存和运存芯片(3/3)
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觉到了巨大的危机。
出于对于羽震半导体的威胁以及对于相应公布的闪存和运存芯片的保护，在闪存和运存芯片的设计方面，其他的科技公司联手给目前的羽震套住了。
这让羽震半导体整个科技公司虽然拥有着如此强大的芯片的设计能力，但是由于在生产代工方面没有任何的基础。
只能选择乖乖的把相应的吃下去的市场份额给吐了出来。
这也让一众的闪存和运存的存储芯片的科技公司未知感到兴奋，甚至在相应的闪存和运存芯片价格在接下来的日子之中还有了一些上涨。
就在火龙8Ge2+UFS4.0+LPDDR5x全新的性能铁三角开始成为主流的时候，羽震半导体突然选择在这个时候宣布这样的消息明显是有着自己的意图。
相同价格下，谁更香！
肯定是羽震半导体的TFS和TPDDR最新的闪存和运存协议所带来的顶尖数据传输的芯片。
相信大多数的厂商在选择闪存和运存芯片方面会选择更加物美价廉的羽震协议的芯片。
除此之外，目前的各家厂商所采用的火龙旗舰处理器芯片刚好不支持这项功能，显然是针对火龙处理器芯片的进行一次新一轮的挑战。
而就在羽震半导体宣布了这个消息的第二天联发科也公布了明年即将发布的处理器芯片的消息。
天玑最新的旗舰处理器芯片将在明年一月份正式的上市。
当然在新的芯片的宣传介绍之中，最引人注目的则是，天玑的处理器芯片还支持最高TFS2.5和TPDDR2.5协议的闪存和运存连接。
没错！天玑支持羽震存储协议，并且还是那种最高的存储协议。
这相比于火龙不支持协议形成了鲜明的对比。