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能为4460分。
而果子的a15处理器芯片的单核性能为1720分，多核性能为4620分。
这也就意味着目前与正半导体所研发的这款面向于中高端的处理器，芯片的整体的单核性的方面非常接近于天玑的3.2G的X2超大核。
而在多核性能方面已经差不多超越了去年的A15处理器芯片，甚至多核性能已经高出了自家的天璇1020处理器芯片。
可以说这一次在经过了快三年的技术更迭之后，羽震半导体所设计面向中高端的处理器，芯片的性能已经基本上能够按着果子去年的旗舰芯片打。
当然这款处理器CPU最强，但是CPU确实比不上目前的天璇1020。
毕竟面向的是中高端市场，这一次GPU采用的是466M的八核心的H14图形处理器芯片。
整体的GPU的性能表现也差不多也只有天璇10***概80%的性能。
不过这款处理器的GPU性能已经超越了果子A14的处理器芯片，甚至比火龙最新的8Ge1+还要强上10%。
可以说从目前的这款处理器芯片的设计来看，这款处理器芯片主要是面向于明年的中高端市场。
当然这款处理器芯片兼容的CPU和GPU的性能之后，整体的性能表现大概处于明年火龙8Ge2水平。
重要的是这款处理器芯片最大的优势则是在于其较低的芯片的频率。
这样的低频率的状态之下，能够使得整个处理器芯片的性能在发挥到极致的同时功耗也不会太高。
并且这一次的处理器芯片的ISP核心采用了天璇S3和天璇N1集成的架构组成，这使得在整体的拍照表现方面，绝对不会弱于目前的旗舰处理器芯片。
总体而言这次的天璇8系列处理器芯片若是在市面上面推出之后必然能够引起大多数厂商的关注。
至于天璇9X1则是在原先的8系列处理器基础之上进行了全新的修改。
首先在CPU方面将原本的四颗2.5G的Z15大核心直接拉高频率到了2.65G，这使得CPU的单核跑分成绩来到了1280分，多核跑分直接来到了5240的恐怖成绩。
可以说这一次的CPU的成绩恐怕是要比目前的还没有公布的A16还要恐怖一些，
同时在GPU方面则是将原本的频率提升到了568M，整体的GPU性能提升了大概12%左右，已经非常接近于天璇1020的GPU水平。
全新的9系列处理器芯片的整体的定位要高于目前的安卓旗舰，无限的接近于今年的A16处理器芯片。
从芯片定位上来说这款芯片的CPU多核心性能或许高于A16，GPU性能等于满血版的A15。
可以说这是一款非常接近于A16的处理器芯片。
若是目前用在安卓的旗舰机上，必然会有大多数的厂商愿意采用这一次的天璇9X1。
同时在于ISP模组方面这一次采用了双天璇S3集成，整体的影像拍照实力更上一层楼。
天璇8系和9系可以说基本上达到了目前整个芯片制造领域的顶尖水平，而更高定位的羽震半导体芯片。在整体的表现能力方面，基本上可以考虑领先全球两年甚至三年的时间。
最近这一次的两个面向于旗舰端的处理器，芯片所采用的架构是最为常见的架构而已。
若是在芯片上面采用最新的立体式的架构，到时候带来的整体的使用体验将会有大幅度的提升，同时性能表现也有更好的展现。
只不过目前的羽震半导体还是打算先将8系列和9系列处理器芯片代工生产出来，用来积累经验从而为了未来更好的芯片做出生产准备。
时间也慢慢的到了九月份！
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