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自然同样需要一种针对性的光刻胶来进行蚀刻处理。
而石墨烯晶圆和单晶硅晶圆，这两种材料虽然都是半导体，但因为两者的性质不同，对其进行曝光处理，需要的光刻胶自然不同。
光刻胶这东西，在硅基芯片上大体分两种类型。
一正一负两大类。
正性类型的光刻胶在涂抹到晶圆上，经过曝光、显影处理后，曝光的区域被溶解，未曝光部分留下来，这就是正性类型光刻胶。
反之，则是负性类型光刻胶。
硅基芯片是这样的，但碳基芯片不是。
碳和硅，就单质性质来说，碳的稳定性是要大于硅的。
而在两者的半导体材料这一样，石墨烯晶圆的稳定性同样要大于单晶硅晶圆。
所以真正高精度的碳基光刻胶只有一种，那就是负性光刻胶。
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