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身为法师的我只想追求真理

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第九十八章 悲观与乐观(2/2)
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候,Young对国产半导体行业有很深的研究。

    他完全不像程钢那么乐观:

    “国产光刻机远没有外界宣传的乐观,目前国产光刻机实现了28n制程,但是良品率远没有ASML来的高。”

    “更重要的在于28n研究,但是想再往前,14n7n光刻机会异常困难。”

    “目前光刻机指标有nodeCD和half-pihCD。”

    “half-pihCD是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代193i光刻机,HPCD极限值等于38n现在的EUVNXE3400B可以做到极限13n”

    “nodeCD跟HPCD不是一个概念。”

    “nodeCD是一个半导体器件的概念,目前主流媒体所说的技术节点便是这个nodeCD。”

    “一般来说nodeCD约等于1/2*HPCD。”

    CD全称ritision

    “其中11年Intel首先将Fi技术引入22n点。”

    “22n求44n光刻HPCD。这个要求在实际工艺中很难实现,太接近38n限值了。”

    “所以intel率先使用doublepatterning技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(sk)上。分两次曝光实现。”

    “同理,self-aligned的技术也被引入,三次曝光,四次曝光都成为了可能。”

    程钢听得满脸问号,内心对Young在半导体领域的造诣之深感到震惊。

    他没有打断Young,因为他对这方面也很感兴趣。

    “所以就光刻技术而言,分辨率并不是大问题。尤其在self-aligion淀积可以实现非常好的精度控制,特别是ALD,能实现atoonato精确控制。”

    “既然光刻图案需要被分解到多个sk上,芯片的图案自然不能由着芯片IC设计师随意画了,得遵循光刻的规则。”

    “花为海思部门有在申海的,有在鹏城的。没一家在弯弯。”

    “而这种光刻版图的规则毫无疑问是芯片代工厂的最高机密。TSMC不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电,台积电再进行制造的优化。”

    “海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么业界一直认为长期竞争中,Intel与三星优势的原因。”

    “三星很早就把三次,甚至四次曝光(self-aligned)技术引入了nandfsh生产。”

    “因此当台积电还在22n,三星就开始宣传我们已经有14甚至10n术了。大概是13年的时候。”

    “三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了nodeCD的定义,也把自己技术从22n到了14n”

    “这种夸大也延续到了现在,实际上三星跟台积电的7n比Intel的14n一点,强的有限。”
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